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AI-Inferenz/Sicherheitsserver | Hochleistungs-Kunpeng | MS8200-M

Der MS8200-M ist ein 2U-Rackmount-Server, der zwei Kunpeng 920-Max- oder 920-Smart-Module unterstützt. Er zeichnet sich durch reichhaltige I/O-Erweiterungsmöglichkeiten, flexible Konfiguration aus und nutzt vollständig die Rechenleistung der Kunpeng-Module. Er unterstützt verschiedene Inferenzkarten und eignet sich für Cloud-Computing, allgemeine Rechenanwendungen, KI-Inferenz, Netzwerksicherheit und andere Anwendungsszenarien.

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Produktbeschreibung

Der MS8200-M ist ein 2U-Rackmount-Server, der zwei Kunpeng 920-Max- oder 920-Smart-Module unterstützt. Er zeichnet sich durch reichhaltige I/O-Erweiterungsmöglichkeiten, flexible Konfiguration aus und nutzt vollständig die Rechenleistung der Kunpeng-Module. Er unterstützt verschiedene Inferenzkarten und eignet sich für Cloud-Computing, allgemeine Rechenanwendungen, KI-Inferenz, Netzwerksicherheit und andere Anwendungsszenarien.

Eigenschaften

Leistungsstarke Performance

  • Unterstützt 2 x Kunpeng 920-Max (64/48-Core) oder 920-Smart (32/24-Core) Module;
  • Module integrieren DDR4-2933-Speicher (64–256 GB);

Umfangreiche I/O- und flexible Erweiterungsmöglichkeiten

  • Integrierte 4 x 10GbE-Lichtwellenleiteranschlüsse, 2 x Gigabit-Ethernet-Anschlüsse; erweiterbar über Riser-Karte auf zusätzliche 8 x 1/10/25GbE-Anschlüsse oder 2 x 100GbE-Anschlüsse;
  • Unterstützt 6 x Standard-PCIe-Gen4-Steckplätze;
  • Unterstützt 8 x 3,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerksschächte und 2 x M.2-Gen4-Steckplätze.

Stabil und zuverlässig

  • Umfassende Signalintegritäts- und thermische Simulation sowie Tests gewährleisten Betriebssicherheit in jeder Umgebung;
  • Nutzt ultraniedrige Verlust-PCBs und hochzuverlässige Komponenten für langfristige Stabilität und schützt Ihre Dienste;
  • Integriertes Hi1711 BMC-Modul, entwickelt auf dem neuesten Code-Framework, bietet umfangreiche Funktionen und komfortables Management.

Spezifikationen

Parameter

Spezifikation

Modelltyp

Allzweck-Computing-Server, Rackmontage

Formfaktor

2U, Breite: 436 mm, Höhe: 87 mm, Tiefe: 660 mm

Prozessor

Unterstützt 2 x Kunpeng 920-Max oder 920-Smart Module, TDP 185 W

PCIe-Erweiterung

6 x Standard-PCIe-Steckplätze (Gen4, x16*2, x8*2, x4*2)

SPEICHERSCHNITTFELD

Unterstützt 8 x 3,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerksschächte
2 x M.2-Steckplätze (2280/22110, Gen4 x4)

Integrierte I/O-Schnittstellen

Ein USB2.0*2-Anschluss, ein USB3.0*1 + USB2.0*1-Anschluss

Sicherheit / Management

Rückseitiger E/A-Anschluss mit 1 x RJ45 1-Gbps-Dediziertem-Management-Port

Betriebsfeuchtigkeit

8 % bis 90 % rel. Feuchte (nicht kondensierend)

Lagerfeuchtigkeit

5 % bis 95 % rel. Feuchte (nicht kondensierend)

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